В планы выпуска NXP включены OMP-устройства для всех основных частотных диапазонов и приложений: 10–500 МГц ISM, 470–860 МГц радиовещание, 700–2200 МГц телекоммуникации GSM и WCDMA, 2300–2700 МГц телекоммуникации LTE, 2,45 ГГц ISM и даже частоты 2700–3500 МГц S-диапазона. Эти устройства будут представлены во всех категориях существующей продукции: дискретные компоненты входного каскада усиления (pre-driver) (2,5–10 Вт), драйверов (20–45 Вт), монолитных СВЧ ИС (20–60 Вт), оконечных каскадов усиления (50–200 Вт) и интегрированные усилители Догерти (50–110 Вт).
OMP-продукция мощностью до 10 Вт будет выпускаться в тех же корпусах, которые NXP применяет для ИС, а для компонентов более высокой мощности разработаны новые корпуса с другим посадочным местом. Заказчикам, использующим при сборке только метод поверхностного монтажа, помимо традиционных корпусов с прямыми выводами будут предложены корпуса с выводами в форме крыла чайки. Ряд устройств в виде опытных образцов доступен уже сегодня, начало массового производства запланировано на IV квартал 2011 года.
Характеристики продукции
- Решения для широкого диапазона частот: от 0 (постоянный ток) до 3500 МГц
- Однокаскадные широкополосные драйверы в корпусе HVSON мощностью от 2,5 до 10 Вт
- Однокаскадные драйверы мощностью от 25 до 45 Вт
- Двухкаскадные монолитные СВЧ ИС мощностью от 20 до 60 Вт, которые могут использоваться в драйверах с высоким усилением или в комбинации с двухкаскадными усилителями Догерти малой мощности
- Полностью интегрированные, автоматически конфигурируемые усилители мощности Догерти в едином корпусе (мощность от 50 до 110 Вт)
- Транзисторы мощностью от 50 до 200 Вт в корпусе SOT502 для несимметричных двухтактных оконечных каскадов
Цитаты
• «По сравнению с керамическими корпусами литые пластиковые корпуса позволяют значительно – на 20% – снизить общие затраты на материалы и сбалансировать стоимость и рабочие характеристики приложения. Новые силовые высокочастотные OMP-устройства, расширяющие наш портфель продукции, предоставляют дополнительную гибкость инженерам-разработчикам и демонстрируют наше особое внимание к силовым СВЧ-устройствам», – отметил Марк Мёрфи (Mark Murphy), директор подразделения силовой СВЧ-продукции, компания NXP Semiconductors.