10.00-11.20 Акулин А.И. Проектирование многослойных печатных плат с BGA-компонентами. Реализация требований технологичности и тестопригодности (DFM, DFA, DFT).
11.30-12.50 Чен Бэй. Технологические возможности современного завода, специализирующегося на производстве многослойных и гибко-жестких печатных плат высокой плотности. Особенности подготовки проектов.
12.50-13.30 Обед
13.30-14.50 Лохов А.Л. Обзор решений Mentor Graphics в области САПР электроники.
15.00-16.20 Филиппов А.А. Обзор маршрута проектирования Expedition. Создание схемы проекта. Параллельное проектирование. Библиотеки компонентов и управление базами данных проекта. Интеграция с проектированием ПЛИС. Новые методы трассировки (BGA Fanout, Team/Xtreme PCB, Topology Router, ATP Flex). RF-проектирование. Подготовка производства.
16.30-17.50 Рабоволюк А.В. Вопросы функционального и электрического моделирования систем на печатных платах.
Организаторы семинара:
Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП)
МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
Компания Мегратек (дистрибьютор САПР Mentor Graphics)
Компания ПСБ технолоджи (поставщик многослойных печатных плат)
КБ «Схематика» (дизайн-центр по разработке печатных плат на заказ)
При поддержке Министерства промышленности и торговли РФ
Стоимость участия:
Бесплатно для юридических лиц, с обязательной предварительной регистрацией.
Количество мест в зале ограничено, регистрируйтесь заранее!
Регистрация участников семинара: http://apeap.ru/open
Тел./факс: (495) 580-83-33
Контактное лицо: Колосова Екатерина
Место проведения семинара: г. Москва, Берниковская наб., д. 14
МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского, 5 этаж, актовый зал. Вход по спискам.
Проезд: от станции метро "Таганская (кольцевая)" пешком по ул. Земляной Вал до Берниковской набережной.
______________________________________________________________________________________
* BGA (ball grid array) – тип корпуса компонентов с шариковыми выводами, предполагающий более сложный, чем обычно, процесс проектирования, изготовления и монтажа печатных плат
** HDI (high density interconnect) – технология изготовления многослойных печатных плат повышенной плотности, с применением лазерных микроотверстий и скрытых отверстий